WS系列半导体激光焊接机
激光功率（W）
1000/2000W
尊龙凯时激光科技WS系列半导体激光焊接机 ，能量集中 ，焊接效率高、加工精度高 ，焊缝深宽比大；非接触式焊接 ，光纤传输 ，可达性较好 ，自动化水平高；焊接能量可准确控制 ，焊接效果稳固 ，焊接外观好；主要用于五金行业不锈钢制品焊接 ，碳钢激光焊接 ，电子元器件激光焊接等等。
- 产品优势
- 视频
- 详细参数
- 工艺应用
产品优势
集众多功效于一身 ，为客户创立更多价值
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01
能量集中 ，焊接效率高、加工精度高 ，焊缝深宽比大；
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02
热输入量小 ，热影响区小 ，工件剩余应力和变形；
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03
非接触式焊接 ，光纤传输 ，可达性较好 ，自动化水平高；
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04
讨论设计无邪 ，节约原质料；
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05
焊接能量可准确控制 ，焊接效果稳固 ，焊接外观好。
详细参数
优化立异 ，让产品 ，更快 ，更稳固 ，更定心
| 型号 | WS-A |
|---|---|
| 激光功率(W) | 1000/2000 |
| 波长（nm） | 915 |
| 光纤芯径 | 400、600 等可选 |
| 冷却方法 | 水冷 |
| 单点最大能量 | |
| 形状尺寸mm | 485*237*663 |
| 整机重量 (Kg) | 70 |
| 装备总功率（kW） | 1.5 |
| 电源 | 三相 380VAC±10%；50/60Hz |
| 事情情形 | 存储温度：-20°C~60°C；湿度：＜70% / 事情温度：10°C~35°C；湿度：＜70% |
| 光纤长度（m） | 10、15 等可选 |
| 光纤分光数(n) | 1/2 |
工艺应用
适用于电子产品的屏障罩、USB讨论,壳体、传感器、芯片、导电贴片、塑料等金属或非金属零部件之间的细密焊接.
